Värmeavledning av elektroniska kylflänsar

Under arbetsprocessen för teknisk elektronisk utrustning genereras en viss mängd värme, och naturlig värmeavledning kan inte uppfylla värmeavledningskraven för elektronisk utrustning. Därför används den installerade kylflänsen för att avleda värme. Den traditionella kylflänsen har låg värmeavledningseffektivitet och hög temperatur orsakar skador på elektronisk utrustning. , vilket påverkar den elektroniska utrustningens normala funktion, användningsprocessen är osäker och den elektroniska utrustningens livslängd minskar.

Inom termodynamik är värmeavledningen av en elektronisk kylfläns värmeöverföring, och det finns tre huvudsakliga sätt att överföra värme:

Värmestrålninghänvisar till överföring av värme genom strålning. Den vanligaste dagliga strålningen är solstrålning. Dessa tre typer av värmeavledning är inte isolerade. Vid daglig värmeöverföring sker dessa tre typer av värmeavledning samtidigt och samverkar.

Termisk konvektionhänvisar till värmeöverföringsmetoden där den strömmande vätskan (gas eller vätska) tar bort värmen. I datorhöljets kylsystem är kylmetoden "tvingad termisk konvektion" där kylfläkten driver gasflödet vanligare.

Värmeledning, värmekonvektion och värmestrålning. Överföringen av energi i själva materia eller när materia kommer i kontakt med materia kallas värmeledning, vilket är den vanligaste formen av värmeöverföring. Till exempel är den direkta kontakten mellan CPU-kylflänsbasen och CPU:n för att ta bort värme värmeledning.

ZP KYLFÄLLARE, som 18-årig expert på kylflänsar, tillhandahåller vi olika termiska lösningar enligt dina projektkrav och applikationer. Kontakta oss för mer information via info@zpheatsink.com.